欢迎光临“昆山万利龙电子有限公司”网站!设为首页 | 加入收藏 | 联系我们 |

新闻中心 | News

非标自动化

    常规焊锡所面临的困难:                                         

    1、人工烙铁头焊接 

    受员工技能和心情等因素影响,常易烫伤焊接位置周边部件和静电影响致焊接质量不稳定。此种焊接需要大量熟练工才能完成,人员成本,管理成本都会相应增加,无法高效的实现微小器件的精密焊接。 

    2、激光锡膏焊接 

    1. 因锡膏坍塌性,激光焊接过程中锡膏产生形变致反射较严重,焊接周边有灼伤不良;

    2. 锡膏焊接特性,激光焊接时易产生飞溅和残留; 

    3. 锡膏的流动性会致使出锡量可控性差,且易堵塞针头; 

    4. 锡膏储存麻烦,需冷藏解冻; 

    5. 成本问题(相比较锡线偏高); 

       针对以上各项问题,深圳市艾贝特电子科技有限公司专门开发了系列激光精密焊锡系统,来满足各种精密焊接的需要。 

    艾贝特焊接方案的优点(激光喷锡球式):                                   

    1. 锡线和锡球储存方便(常温); 

    2. 此工艺应用线圈马达相比较锡膏而言无飞溅、无残留; 

    3. 可精准控制送锡量和焊接位置; 

    4. 保证焊接良率稳定性;

    5. 锡线、锡球成本较锡膏低。

     

     

     

    产品介绍:                                                                    

    激光通过光纤传输,输出口安装于锡球出口上方,在环形腔体上放置有供高压气进入的入口,通过激光融化锡球,然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落,又可以保证熔化的焊锡不会被氧化,焊接精度高,焊接效果好,尤其适用于极高精度的焊锡需求。

     

     

    产品特点:                                                                        

    适用于高精度焊接,精度±10um,产品最小间隙100um

    锡球范围可供选择范围大,直径100750um

    应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上 

    技术优点:                                                                

    加热、熔滴过程快速,可在0.2s内完成 

    在焊嘴内完成锡球熔化,无飞溅 

    不需助焊剂、无污染,最大限度保证电子器件寿命 

    锡球直径最小0.1mm,符合集成化、精密化发展趋势 

    可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接 

    焊接质量稳定,良品率高 

    配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求。

    应用领域:                                                                  

    本设备适用于相机模组,晶圆,光电子产品,产品传感器等领域的焊接

    样品介绍:                                                               

    两种机型可选,并可根据客户要求调整实现全自动化生产 

    SBAM1:单轴送料,单平台运动(UPH≧5000点) 

    SBAM2:双轴送料,双平台联动( UPH≧10000点)



    下载
 
版权所有©2015-2019 昆山万利龙电子有限公司   地址:昆山开发区前进东路399号1309室  电话:18114426380 苏ICP备17015645号-1