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新闻中心 | News

非标自动化

    常规焊锡所面临的困难:                                         

    1、人工烙铁头焊接 

    受员工技能和心情等因素影响,常易烫伤焊接位置周边部件和静电影响致焊接质量不稳定。此种焊接需要大量熟练工才能完成,人员成本,管理成本都会相应增加,无法高效的实现微小器件的精密焊接。 

    2、激光锡膏焊接 

    1. 因锡膏坍塌性,激光焊接过程中锡膏产生形变致反射较严重,焊接周边有灼伤不良;

    2. 锡膏焊接特性,激光焊接时易产生飞溅和残留; 

    3. 锡膏的流动性会致使出锡量可控性差,且易堵塞针头; 

    4. 锡膏储存麻烦,需冷藏解冻; 

    5. 成本问题(相比较锡线偏高); 

       针对以上各项问题,深圳市艾贝特电子科技有限公司专门开发了系列激光精密焊锡系统,来满足各种精密焊接的需要。 

    艾贝特焊接方案的优点(激光植锡线式):                                   

    1. 锡线和锡球储存方便(常温); 

    2. 此工艺应用线圈马达相比较锡膏而言无飞溅、无残留; 

    3. 可精准控制送锡量和焊接位置; 

    4. 保证焊接良率稳定性;

    5. 锡线、锡球成本较锡膏低。


     

    产品介绍:                                                                    

    产品以托盘方式自动进入焊接工位——通过CCD识别定位——自动、精准、定量裁剪并提取锡线至焊接位置——自动激光焊接——自动流进下一工位。

     

    产品特点:                                                                        

    生产节拍3s(双轨)5s(单轨)可选,良率98%以上;

    焊锡效率高,尤其适合多焊点大批量生产,可以连续无间断进行加工;

    自动化程度高,盘进盘出,与上下工位无缝对接,实现高度全自动化生产

    全封闭结构,加工无污染,操作使用安全 

    技术优点:                                                                

    锡线定量,一体成型,没有锡溅、残留等问题 

    焊接效果优良,焊点饱满,一致性好 

    CCD成像实时观察加工情况

    设备扩展功能强,适合加工多种复杂加工件情况 

    加工程序可编辑,便于操作 

     

    应用领域:                                                                  

    适用VCM马达线圈焊接,软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊,高精密的液晶屏LCD焊等领域。

     

    样品介绍:                                                               

     

     

    焊接效果


     

     


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